电子组装技术专业英语 内容简介

　　《电子组装技术专业英语》按照生产企业电子组装工艺流程介绍了组装元器件、印制电路板、助焊剂、胶黏剂、焊料、清洗剂等材料的基本知识，介绍了电子组装生产线的组成、贴片机的基本结构和作用。简要介绍了焊接技术、清洗技术、检测技术等电子组装各工艺环节的工艺方法，生产过程中的静电防护技术等内容。 　　《电子组装技术专业英语》适合作为应用型、技能型人才培养的大专院校(高职高专)应用电子类专业教材，也可作为电子组装专业技术培训用书，供从事电子组装工程技术人员参考。

电子组装技术专业英语 目录

unit one
　1.1 printed circuit assembly
　1.2 assembly techniques
　1.3 smt design and assembly
　1.4 pcb assembly flows
unit two smc and smd
　2.1 surface mount device definitions
　2.2 sizes of surface mount device
　2.3 smd chip resistors
　2.4 smd ceramic capacitors
　2.5 smd tantalum capacitors
　2.6 smd melf
　2.7 smd transistors
　2.8 mounting of surface mount component
　2.9 component size comparison

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