半导体硅材料基础-第二版
半导体硅材料基础-第二版作者:尹建华,李志伟 主编 开 本:16开 书号ISBN:9787122127273 定价:29.0 出版时间:2012-02-01 出版社:化学工业出版社 |
半导体硅材料基础-第二版 内容简介
《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》共分12章,较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况;半导体材料的基本性质;晶体结构及其结构缺陷;能带理论的基本知识;pn结和金属半导体接触的特性;硅材料的制备;化合物半导体材料的基本特性及用途;硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法,制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性;砷化镓材料的特性和制取方法。 《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》易懂、实用,可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材,也可供相关专业工程技术人员学习参考。
半导体硅材料基础-第二版 目录
第1章 概论1.1 硅材料工业的发展
1.2 半导体市场及发展
1.3 中国新建、扩建多晶硅厂应注意的问题
本章小结
习题
第2章 半导体材料的基本性质
2.1 半导体材料的分类及性质
2.2 硅的物理化学性质
2.3 硅材料的纯度及多晶硅标准
本章小结
习题
第3章 晶体几何学基础
3.1 晶体结构
3.2 晶向指数
工业技术 电子通信 半导体技术
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