现代电镀手册-下册 本书特色

     沈品华主编的《现代电镀手册》内容全面，涵盖面广，镀种和各种金属(包括某些非金属)的表面处理方法齐全。不仅包括电镀工程中设备、工艺配方和废水治理等所有内容，还涉及以往出版书籍中没有提到或很少提到过的镁合金、钕铁硼材料等的电镀工艺，以及电子电镀、合金电镀、稀土在表面处理中的应用、清洁生产、电铸、刷镀、机械镀、锌铬膜、锌铝膜、热镀锌等相关内容。 本册为《现代电镀手册》下册。

现代电镀手册-下册 内容简介

     沈品华主编的《现代电镀手册》分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。
     《现代电镀手册》荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书，又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。
    

现代电镀手册-下册 目录

序 前言 编者的话 第1篇 电子电镀 第1章 芯片铜互连电镀技术 1 概述 2 铜互连电镀的基本工艺及要求 3 电镀铜互连技术 3.1 硫酸盐镀铜溶液的基本组成及各成分的作用 3.2 有机添加剂的作用机理 3.3 铜互连用硫酸铜镀液配方 3.4 超等厚生长模型 3.5 添加剂浓度的检测 3.6 先进的电镀铜技术 4 化学镀铜互连技术 5 化学置换法 6 专用电镀设备 7 电镀液的维护与管理 第2章 接插件电镀技术 1 概述 2 接触体镀金 2.1 镀液配方组成 2.2 工艺流程 2.3 镀液配制方法 2.4 镀液中各成分的作用及操作条件的影响 2.5 镀液的维护方法 2.6 镀液故障处理 3 接触体的其他电镀 3.1 镀银 3.2 镀锡 3.3 镀钯 4 接插件外壳电镀 4.1 镀锌 4.2 镀镉 4.3 镀镍 5 可伐合金接插件电镀 第3章 印制板电镀技术 1 概述 1.1 印制板的概述 1.2 印制板的类型 1.3 印制板的电镀 2 印制板化学镀铜 2.1 化学镀铜工艺过程 2.2 前处理 2.3 化学镀铜 2.4 孔金属化常见的故障及排除方法 3 印制板电镀铜 3.1 概述 3.2 镀液配方及操作条件 3.3 镀液中各成分的作用 3.4 操作条件的影响 3.5 镀液维护方法 3.6 镀液常见故障及排除方法 4 印制板的图形电镀 5 高密度互连板的孔金属化与电镀 5.1 高密度互连板 5.2 高密度互连板电镀技术 6 高多层板的孔金属化与电镀 7 结束语 参考文献 第2篇 化学镀 第3篇 稀土添加剂在表面处理中的应用 第4篇 电铸 第5篇 铝和铝合金的表面氧化处理 第6篇 金属表面的花色处理 第7篇 金属的化学氧化合磷化 第8篇 机械镀 第9篇 达克罗涂覆层和烧结锌涂层 第10篇 热浸镀 第11篇 电泳涂装 第12篇 电镀溶液性能测试 第13篇 镀层性能测试 第14篇 转化膜性能测试 第15篇 现代检测仪器的应用 第16篇 电镀溶液分析方法 第17篇 电镀车间设计 第18篇 电镀纯水的制备 第19篇 电镀废水、废渣和废气的处理 参考文献 附录

现代电镀手册-下册 作者简介

     沈品华 上海永生助剂厂厂长，高级工程师 现兼任全国金属与涂饰标准委员会委员 中国表面工程协会常务理事和电镀分会副理事长 特种涂层专业委员会常务副理事长 电镀老专家工作委员会副主任 《材料保护》和《腐蚀与防护》杂志编委 电镀历程与成就 从事电镀工作55年，是无氰电镀工艺的创导者，至今未退休。 工人出身的技术人员，每次都被破格提拔，直到晋升为高级工程师。 1969年在国内最早投产氯化铵镀锌。 1974年又率先投产镀锌层低铬钝化。 拥有上百项科研成果，最近又试验成功了我国电镀助剂行业的软肋——硫酸镀铜光亮剂，性能可与国外最佳同类光亮剂媲美。 参与4本书的编写，发表论文90多篇，翻译过20多万字的技术资料。 上海市三学状元。 三次被评为上海市劳动模范。 荣获全国五一劳动奖章。 享受政府特殊津贴。 被慧聪网评为表面处理行业十大新闻人物。

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