6.2 mixed macro and standard cell designs
　　6.2.1 placement techniques
　　6.2.2 results and analysis
　6.3 observatiohs
　references
a road map of 2.5-d integration
　7.1 stacked memory
　7.2 dram integration for bandwidth-demanding applications
　7.3 hybrid system integration
　7.4 extremely high performance systems
　　7.4.1 highly integrated image sensor system
　　7.4.2 radar-in-cubc
　references
conclusion and future work
　8.1 main contributions and conclusions
　8.2 future work
　　8.2.1 fabrication technology for 2.5-d systems
　　8.2.2 testing techniques for 2.5-d integration
　　8.2.3 design technology for 2.5-d integration
　references
index

3维超大规模集成电路-2.5集成方案 节选

《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2．5维集成。根据这一集成方案实现的电子系统将由多层单片集成芯片叠加而成，芯片间将由极细小尺度的“垂直联线”实现电气连接。这一新集成方案能够在很大程度上克服积累成品率损失的问题。《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》从制造成本和设计系统性能两方面探讨2．5维集成的可行性。首先，作者建立了一个成本分析模型来比较各种典型集成方案，分析数据表明2．5维集成具备制造成本上的优越性。从设计性能角度，作者完成了全定制和专用集成电路两种设计风格的一系列设计实例研究，从而证明了2．5维集成能够实现传统单片集成不能达到的系统性能。同时，为了实现2．5维／3维集成电路版图，作者也开发了**代2．5维／3维物理设计EDA工具。《3维超大规模集成电路:2.5维集成方案(英文版)》适合集成电路工艺开发人员和决策人士、集成电路设计人员、电子设计自动化研发人员和决策人士参考。

3维超大规模集成电路-2.5集成方案 作者简介

Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.

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