电子装备设计技术 内容简介

简介 　　《电子装备设计技术》系统地介绍了电子装备设计方面的技术理论和实践内容， 主要包括电子元器件的选用和检测，电磁兼容性设计技术，电子设备的接地、 防雷与防静电技术，印制电路板设计技术，焊接技术，电子设备散热设计技术，电子设备组装设计技术，电子设备的调试、检验和例试，电子设计技术标准和文件等内容。　　　　《电子装备设计技术》编写力求内容充实，通俗易懂，注重应用，突出新颖，具有知识面广、实践性强、先进性高、可读性好等特点。《电子装备设计技术》可作为高等学校电类、机电类专业相关课程的教材和工程培训用书，也可作为工程技术人员从事电子产品设计、研制、开发和生产的参考用书。

电子装备设计技术 目录

第1章 电子元器件的选用和检测1.1 电阻1.1.1 电阻的型号命名及标志方法1.1.2 电阻的主要技术指标1.1.3 电阻的结构.特点和应用1.1.4 电阻的判别.检测与选用1.1.5 电位器的分类和型号命名1.1.6 电位器的主要技术指标1.1.7 电位器的结构.特点和应用1.1.8 电位器的判别与选用1.2 电容1.2.1 电容的型号命名及标志方法1.2.2 电容的主要技术指标1.2.3 电容的结构.特点及应用1.2.4 电容的判别与选用1.3 电感1.3.1 电感的型号命名及标志方法1.3.2 电感的主要技术指标1.3.3 常用电感的特点及应用1.3.4 电感的检测与选用1.4 半导体器件1.4.1 半导体器件的命名1.4.2 半导体器件的检测和选用1.5 半导体集成电路1.5.1 集成电路的分类1.5.2 集成电路的型号命名1.5.3 集成电路的管脚识别1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用1.5.5 使用集成电路的注意事项1.6 表面安装元器件1.6.1 表面安装元器件的分类1.6.2 表面安装元件1.6.3 表面安装器件1.7 在系统可编程逻辑器件1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点1.7.2 典型的可编程逻辑器件1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件1.7.4 在系统可编程模拟器件1.8 电子元器件的选用.检测与筛选1.8.1 电子元器件的选用1.8.2 电子元器件的检测与筛选习题第2章 电磁兼容性设计技术2.1 电磁兼容性分析和设计2.1.1 电磁兼容性设计内容2.1.2 电磁兼容性设计方法2.1.3 电磁兼容性设计主要原则2.1.4 电磁兼容性设计措施2.2 电磁干扰源及其特性2.2.1 自然干扰源2.2.2 人为干扰源2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法2.3 电子设备电磁屏蔽设计2.3.1 概述2.3.2 电场屏蔽2.3.3 磁场屏蔽2.3.4 电磁屏蔽2.4 电磁兼容测量方法2.4.1 电磁兼容测量基本概念2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类2.4.3 电磁兼容测量方法习题第3章 [WB]电子设备的接地.防雷与防静电技术3.1 电子设备的接地技术3.1.1 接地系统的实现3.1.2 克服地线干扰的主要方法3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法3.1.4 安全接地3.1.5 接地系统设计3.1.6 搭接3.2 电子设备的防雷技术3.2.1 雷电活动规律3.2.2 雷电破坏作用的机理3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护3.3 电子设备的静电防护技术3.3.1 静电的产生3.3.2 静电的危害3.3.3 静电的测量3.3.4 静电放电的防护习题第4章 印制电路板设计技术4.1 印制电路板设计概要4.1.1 印制电路板设计要求4.1.2 印制电路基板的选用4.1.3 印制电路板的版面控制4.2 印制电路板设计4.2.1 设计综合考虑4.2.2 元器件布局和布线原则4.2.3 孔和焊盘的设计4.2.4 印制电路导线宽度及间距设计4.2.5 印制电路板版面设计4.2.6 印制电路板的互连4.3 印制电路板其他设计4.3.1 印制板散热设计4.3.2 印制电路板地线设计4.3.3 印制板的防干扰设计4.3.4 印制电路板的防冲振设计4.4 印制电路板制板工艺4.4.1 图纸绘制4.4.2 印制电路板制作工艺4.4.3 印制板的生产工艺4.4.4 印制电路板的检验4.5 印制电路板制作新技术4.5.1 印制电路板CAD4.5.2 印制电路板新发展4.5.3 印制电路板新产品4.5.4 印制板制造新方法4.5.5 印制板制造新设备习题第5章 焊接技术5.1 焊接要求与焊点质量标准5.1.1 焊接要求5.1.2 印制板焊接焊点质量标准..5.1.3 焊接工艺要求5.1.4 焊接质量检验5.2 焊接准备5.2.1 [WB]印制电路板的可焊性检查及处理5.2.2 搪锡处理5.2.3 元器件引线的整型5.2.4 焊接工具设备及焊料选择5.2.5 创建良好的工作环境5.3 焊接机理5.3.1 焊点形成过程5.3.2 焊点形成的必要条件5.4 焊料与焊剂5.4.1 电子设备焊接所用钎料5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊对焊料的技术要求5.4.3 焊剂5.4.4 阻焊剂5.5 手工焊接技术5.5.1 焊接工具5.5.2 手工焊接技术5.5.3 手工焊接要点5.6 浸焊技术5.6.1 浸焊设计要点5.6.2 浸焊操作过程5.7 波峰焊接技术5.7.1 波峰焊的优势5.7.2 波峰焊接设计要点5.7.3 波峰焊接工艺流程5.7.4 保证焊接质量的关键因素5.7.5 波峰焊接注意事项5.8 表面焊接技术5.8.1 表面安装技术的性能特点5.8.2 表面安装技术的优势5.8.3 表面安装技术的关键因素5.8.4 表面安装技术基础材料5.8.5 [WB]表面安装印制板设计和制造要点5.8.6 表面安装工艺流程5.9 其他连接技术5.9.1 压接技术5.9.2 绕接技术5.9.3 黏接技术5.9.4 铆接技术5.10 焊接新设备.新工艺5.10.1 元件贴片机5.10.2 电路板自动焊接设备5.10.3 电路板清洗设备5.10.4 电路板检验.维修设备5.10.5 成型与剪切设备习题第6章 电子设备散热设计技术6.1 散热原理6.1.1 传导换热6.1.2 对流换热6.1.3 辐射换热6.2 电子元器件的散热6.2.1 温度对元器件的影响6.2.2 元器件的散热6.2.3 散热器的选用6.3 电子设备机内散热6.3.1 元器件布局散热6.3.2 电路板安装位置6.3.3 散热总体布局6.4 箱体的通风散热6.4.1 自然散热与强迫散热6.4.2 机箱的通风散热习题第7章 电子设备组装设计技术7.1 元器件的布局7.1.1 元器件的布局原则7.1.2 布局方法和要求7.2 典型单元的组装与布局7.2.1 稳压电源的组装与布局7.2.2 放大器的组装与布局7.2.3 振荡回路的组装与布局7.2.4 高频系统的组装与布局7.3 布线与连线技术7.3.1 导线的选用7.3.2 布线应考虑的问题7.3.3 导线的布线原则7.4 预加工处理7.4.1 导线的加工7.4.2 导线和元器件浸锡7.4.3 元器件引线成型7.4.4 线把扎制及电缆加工7.5 电子设备的总体布局与组装7.5.1 电子设备组装的结构形式7.5.2 组装单元的划分7.5.3 总体布局原则7.5.4 整机组装工艺习题第8章 电子设备的调试.检验和例试8.1 调试与检测8.1.1 调试工作的内容8.1.2 调试工艺文件的编制8.1.3 调试与检测技术8.1.4 调试与检测仪器8.1.5 调试工艺8.1.6 调试与检测安全8.1.7 调试技术8.1.8 样机调试8.1.9 产品调试8.1.1 0故障检测方法8.2 检验8.2.1 检验的基本方法8.2.2 验收检验8.2.3 定型检验和周期检验8.3 例行试验8.3.1 环境试验8.3.2 寿命试验8.3.3 例行试验过程习题第9章 电子设计技术标准和文件9.1 电子产品的研制阶段9.2 生产过程中的质量控制9.2.1 电子产品质量9.2.2 生产过程中的质量管理9.3 电子产品的可靠性9.3.1 影响可靠性的因素9.3.2 可靠性指标9.3.3 整机产品的可靠性指标9.3.4 生产过程中的可靠性保证9.4 标准与标准化9.4.1 产品质量标准9.4.2 ISO9000系列质量标准9.5 电子产品设计文件9.5.1 设计文件的编制9.5.2 工艺文件9.5.3 电子工程图9.5.4 产品说明书9.5.5 产品鉴定文件习题参考文献

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工业技术 电子通信 一般性问题

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