电子技术工艺基础-第2版

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电子技术工艺基础-第2版

电子技术工艺基础-第2版

作者:王豫明

开 本:16开

书号ISBN:9787302206620

定价:34.0

出版时间:2009-08-01

出版社:清华大学出版社

电子技术工艺基础-第2版 本书特色

《电子技术工艺基础(第2版)》是由清华大学出版社出版。

电子技术工艺基础-第2版 内容简介

简介   本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以eda实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、eda与dfm简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。   作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大,兼有实用性、资料性和先进性。   本书既可作为电子实践类课程的参考教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

电子技术工艺基础-第2版 目录

1 电子工艺概论1.1 电子制造与电子工艺1.1.1 制造与电子制造1.1.2 工艺与电子工艺1.1.3 电子制造工艺1.2 电子工艺技术及其发展1.2.1 电子工艺技术发展概述1.2.2 电子工艺的发展历程1.3 电子工艺技术的发展趋势1.3.1 技术的融合与交汇1.3.2 绿色化的潮流1.3.3 微组装技术的发展1.4 生态设计与绿色制造1.4.1 电子产业发展与生态环境1.4.2 绿色电子设计制造1.4.3 电子产品生态设计1.5 电子工艺标准化与国际化1.5.1 标准化与工艺标准1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势2 安全用电2.1 概述2.2 电气事故与防护2.2.1 人身安全2.2.2 设备安全2.2.3 电气火灾2.3 电子产品安全与电磁污染2.3.1 电子产品安全2.3.2 电子产品的安全标准及认证2.3.3 电磁污染与防护2.4 用电安全技术简介2.4.1 接地和接零保护2.4.2 漏电保护开关2.4.3 过限保护2.4.4 智能保护2.5 触电急救与电气消防2.5.1 触电急救2.5.2 电气消防3 EDA与DFM简介3.1 现代电子设计3.2 EDA技术3.2.1 EDA概述3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC3.2.3 硬件描述语言3.2.4 EDA工具3.2.5 设计流程3.2.6 EDA实验开发系统3.3 DFM3.3.1 DFM及其发展3.3.2 DFM与DFX3.3.3 DFX简介3.3.4 DFM简介与技术规范举例3.3.5 DFM软件4 电子元器件4.1 电子元器件的分类及特点4.1.1 电子元器件概念4.1.2 电子元器件的分类4.1.3 电子元器件的发展趋势4.2 电抗元件4.2.1 电抗元件的标称值与标志4.2.2 电阻器4.2.3 电位器4.2.4 电容器4.2.5 电感器4.2.6 变压器4.3 机电元件4.3.1 开关4.3.2连接器4.3.3 继电器4.4 半导体分立器件4.4.1 半导体分立器件的分类与命名4.4.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列4.5 集成电路4.5.1 集成电路分类4.5.2 集成电路命名与替换4.5.3 集成电路封装与引脚识别4.6 电子元器件选择及应用4.6.1 元器件的性能及工艺性4.6.2 元器件选择4.6.3 元器件检测与筛选4.6.4 元器件应用 5 印制电路板5.1 印制电路板及其互连5.1.1 印制电路板概述5.1.2 印制电路板的类别与组成5.1.3 敷铜板5.1.4 无铅焊接与印制电路板5.1.5 印制电路板互连5.2 印制电路板设计基础5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求5.2.2 印制板整体结构设计5.2.3 印制板基材选择5.2.4 印制板结构尺寸5.2.5 印制板电气性能设计5.2.6 设计布局布线原则5.2.7 印制板加工企业能力考虑5.3 PCB设计流程与要素5.3.1 设计准备与流程5.3.2 元器件排列及间距5.3.3 焊盘图形设计5.3.4 焊盘连接布线设计5.3.5 孔与大面积铜箔区设计5.3.6 阻焊层与字符层设计5.3.7 表面涂(镀)层选择5.3.8 光绘文件与技术要求5.4 印制板设计进阶5.4.1 印制板热设计5.4.2 电磁兼容设计5.4.3 信号与电源完整性设计简介5.5 PCB制造与验收5.5.1 印制电路的形成5.5.2 印制板制造工艺简介5.5.3 印制板检测5.6 挠性印制电路板5.7 印制板标准与环保5.7.1 印制板标准5.7.2 印制板绿色设计与制造5.8 印制板技术的发展与特种电路板5.8.1 印制板技术的发展趋势5.8.2 环保与高性能电路板5.8.3 特种电路板6 焊接技术6.1 焊接技术与锡焊

电子技术工艺基础-第2版 节选

《电子技术工艺基础(第2版)》以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使《电子技术工艺基础(第2版)》视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大,兼有实用性、资料性和先进性。《电子技术工艺基础(第2版)》既可作为电子实践类课程的参考教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

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