电子产品设计与制作实训
电子产品设计与制作实训作者:冯存喜 开 本:16开 书号ISBN:9787111316558 定价:16.0 出版时间:2010-09-01 出版社:机械工业出版社 |
电子产品设计与制作实训 本书特色
《电子产品设计与制作实训》是按照教学改革的要求编写的,是以一个实用的电子产品为载体,以工作过程为导向的项目化教学用教材,是以任务驱动为主线的教改教材。本课程是一门专业实践课程,是在学习电子技术、电工技术、计算机基础、电子cad等课程后开设的,所以本课程具有较强的综合性。教材内容包括:项目1电子产品选型及设计制作总体方案的制定;项目2电子产品整机印制电路板的设计;项目3印制电路板的制作;项目4电子产品的整机装配;项目5电子产品的整机调试及检修五个单元,分别对应电子企业电子产品开发的几个过程。
电子产品设计与制作实训 内容简介
本书按照基于工作过程的项目化教学方式进行编写,主要介绍了电子产品的设计与制作方法,其内容包含了电子企业电子产品开发的全过程,有完成产品设计与制作任务的规划,印制电路板的设计和制作,电子产品的安装、调试及检测等,每个教学内容附有工作项目书及考核与评价。
本书为高职高专规划教材,供高职高专院校师生使用,也可作为各类成人教育电类专业的实训教材,或供从事电子技术工作方面的工程技术人员参考。
电子产品设计与制作实训 目录
前言项目1 电子产品选型及设计制作总体方案的制定
1.1 项目描述
1.2 项目目标
1.3 项目引导文
1.3.1 产品实物图和课程实训项目书
1.3.2 产品制作材料
1.3.3 制作工具和仪器、仪表
1.3.4 组织方式
1.3.5 制作步骤
1.3.6 工艺要求
1.3.7 安全注意事项
1.4 项目实施
1.5 实训注意事项
1.6 考核与评价
电子产品设计与制作实训 节选
《电子产品设计与制作实训》按照基于工作过程的项目化教学方式进行编写,主要介绍了电子产品的设计与制作方法,其内容包含了电子企业电子产品开发的全过程,有完成产品设计与制作任务的规划,印制电路板的设计和制作,电子产品的安装、调试及检测等,每个教学内容附有工作项目书及考核与评价。《电子产品设计与制作实训》为高职高专规划教材,供高职高专院校师生使用,也可作为各类成人教育电类专业的实训教材,或供从事电子技术工作方面的工程技术人员参考。
电子产品设计与制作实训 相关资料
插图:(2)在保证电气性能的前提下,元器件应排列整齐、美观,分布均匀、疏密恰当,一般情况下不允许元器件重叠;元器件排列要紧凑,输入和输出元器件相互间尽量远离。(3)有些元器件既可以采用立式安装,也可以采用卧式安装,要根据PCB的大小和元器件的数量确定安装方式。卧式安装的元器件用立式安装可以节省PCB面积,立式安装的元器件为了散热或固定也常常采用平卧安装。(4)如果几个元器件或导线之间有较高的电压,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。(5)带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方,最好加上防护设施。(6)PCB边上要留有一定空间,以便于使用波峰焊机,位于基板边缘的元器件,距离板边缘至少要有5mm距离。PCB安装孔的禁布区内应无元器件和走线。(7)大型和不便在PCB上安装的元器件可以安装在机壳上。(8)在生产和维修时需要调试和检测的元器件及可插拔端子,布局时周围要留有足够的空间。(9)元器件之间要有合适的间距,避免引脚和金属外壳相碰而造成短路。(10)元器件的布局要符合PCB安装工艺的要求。如需两层过回流焊的PCB,底层不要用大体积和太重的表面贴装元器件,防止第二次回流焊接时脱落;需用波峰焊机焊接的PCB,底层元器件不能形成阴影效应。(11)布局时,应尽量使元器件采用波峰焊机焊接,尽量减少放在焊接面的元器件,以减少手工焊接。
工业技术 电子通信 电子元件、组件
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