现代电子工艺实习教程

首页 > 图书 > 科技/2020-08-05 / 加入收藏 / 阅读 [打印]
现代电子工艺实习教程

现代电子工艺实习教程

作者:殷小贡.黄松.蔡苗编著

开 本:16开

书号ISBN:9787560955803

定价:27.8

出版时间:2009-08-01

出版社:华中科技大学出版社

现代电子工艺实习教程 内容简介

本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(smt)为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇,包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇,对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的smt教学实验设备以及安全用电常识等,均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目,作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类,特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材,也可作为有关公司、企业的职业培训教材。

现代电子工艺实习教程 目录

1 基础篇
第1章 电子元器件及其测量
1.1 rlc元器件
1.2 半导体分立器件
1.3 常用电气元器件
1.4 光电器件
思考题
第2章 印制电路板的设计与制作
2.1 印制电路板概述
2.2 印制电路板的设计原则
2.3 protel 99se cad软件的功能和应用
2.4 protel 99se设计印制电路板
2.5 印制电路板的制作
思考题
第3章 焊接技术
3.1 焊接的机理
3.2 常用焊接工具
3.3 手工焊接和拆焊
3.4 焊接质量分析
3.5 焊接工艺技能训练
思考题
第4章 电子产品的装配与调试
4.1 电子产品结构设计
4.2 电子产品装配工艺
4.3 电子产品的调试与检验
思考题
第5章 安全用电常识
5.1 安全用电
5.2 触电的防护
思考题
2 现代工艺篇
第6章 新型电子元器件
6.1 表面贴装rlc元器件
6.2 表面贴装晶体管
6.3 新型ic元器件
思考题
第7章 现代焊接技术
7.1 表面贴装技术
7.2 表面贴装工艺及概念
7.3 回流焊接技术
7.4 波峰焊接技术
7.5 人工贴片焊接与返修技术
7.6 焊接质量分析
思考题
3 设备篇
第8章 贴片丝印机
8.1 t1200d高精度半自动丝印机概述
8.2 丝印机工作原理
8.3 丝印机系统组成及操作面板
8.4 机器的操作和维护
8.5 丝印质量分析
思考题
第9章 贴片ic定位系统
9.1 bga300 smt视频对位系统概述
9.2 设备结构及系统安装
9.3 系统操作及维护
9.4 贴装质量分析
思考题
第10章 回流焊机
10.1 t300全热风回流焊机概述
10.2 回流焊机工作原理
10.3 机器的结构和功能
10.4 机器的操作及维护
第11章 波峰焊机
4 实训项目篇
第12章 贴片icfm袖珍收音机
第13章 flash u盘
第14章 mp3播放器
第15章 数显多功能全波段收音机
附录a protel 99se菜单命令与快捷键
附录b protel元器件库内常用元器件列表
附录c protel常用元器件pcb封装列表
参考文献 现代电子工艺实习教程

工业技术 电子通信 一般性问题

在线阅读

  • 最新内容
  • 相关内容
  • 网友推荐
  • 图文推荐
上一篇:EDA技术     下一篇:汽车发动机电控系统维修实训