7.1.6 检查与修理
7.1.7 包装
7.1.8 挠性印制电路与其他电路之间的连接
7.1.9 挠性印制电路的固定
7.2 挠性印制电路的成品检查
7.2.1 尺寸检查
7.2.2 耐弯曲性检查
7.2.3 导体黏合强度检查
7.2.4 耐热冲击性试验
7.2.5 电学性能检查
7.2.6 外观检查
第8章 挠性印制电路的发展与展望
8.1 进一步改善聚酰亚胺薄膜
8.2 开发聚酰亚胺的替代材料
8.3 开发性能比聚酰亚胺更优异的新材料
8.4 超高密度的挠性印制电路
参考文献

挠性印制电路 节选

第1章　概述
　　1.1 挠性印制电路的概念
挠性印制电路（FPC：Flexible Printed Circuit），又称为柔性印制电路，或称为软性印制电路、挠性印刷电路、柔性印刷电路、软性印刷电路。挠性印制电路作为电子互连的基础材料，在对电子电路承担着机械支撑作用和电气连接作用的同时，还有着厚度薄、重量轻、结构灵活、既可以静态弯曲、又可以动态弯曲、卷曲和折叠的突出特点。图1.1的照片是多种规格的挠性印制电路中的两种。
图1.1 两种不同规格的挠性印制电路
挠性印制电路一般以聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜为基材，表面敷以能够挠曲的薄铜箔导体，可以做成单面挠性印制电路、双面挠性印制线路或者多层挠性印制线路。近年来，由于它迎合了电子信息产品对于薄、轻、短、小化的需求，因此迅速地从军用电子产品推广到了民用电子产品，由航天、航空等高科技电子领域很快地普及到了千家万户的家用电器中，实现了大众化。目前，挠性印制电路行业已经成为电子元件制造业的一大支柱性产业，其技术含量高，市场广阔、前景诱人。
　　1.2　挠性印制电路的发展历程
挠性印制电路技术的发展史可以追溯到很早以前，l898年英国人在石蜡纸基板上制作平面导体，实现了电路之间的挠性互连，并获得了专利授权。不久以后，托马斯·爱迪生在实验室中，又采用类似于当今厚膜技术的方法，实现了电路之间的挠性互连。20世纪的前半叶，人们探讨了多种新的挠性电子互连技术，其中*为满意、*接近于现在的挠性印制电路的挠性连接是用于汽车仪表盘与仪器线路之间的连接方法，并由此开始了这种挠性连接方式的批量生产，从而推动了挠性印制电路的发展。早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电子产品及刚性印制电路之间的连接等领域。20世纪70年代末，挠性印制电路由汽车仪表盘与仪器线路间的连接逐渐扩展到了计算机、照相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品之中。日本挠性印制电路的发展应用侧重于消费性电子产品，美国挠性印制电路的发展应用则侧重于军用电子产品、航空航天等高技术领域内的电子产品。
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