先进材料表面处理和测试技术

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先进材料表面处理和测试技术

先进材料表面处理和测试技术

作者:刘勇,田保红,刘素芹 著

开 本:其它

书号ISBN:9787030203267

定价:60.0

出版时间:2008-04-01

出版社:科学出版社


附录 有关表面处理和测试技术标准目录一览

先进材料表面处理和测试技术 节选

第1章 材料表面和界面概论
 1.1 表面和界面结构
  1.1.1 固体表面的结构
  固体可分为晶体和非晶体两类。晶体中原子、离子或分子在三维空间呈周期性规则排列,即存在长程有序的排列。非晶体包括传统的玻璃、非晶态金属、非晶态半导体和某些高分子聚合物,内部原子、离子或分子三维空间排列短程有序,但是由于化学键的作用,在1~2nm原子分布仍有一定的配位关系,原子间距和键角等都有一定特征,然而没有晶体那样严格。
  固体中的原子、离子或分子之间存在一定的结合键,这种结合键与原子结构有关。*简单的固体可能是凝固态的惰性气体。惰性气体因其原子外壳电子层已经填满而呈稳定状态。通常惰性气体原子之间的结合键非常微弱,只有处于很低温度时才会液化和凝固,这种结合键称为范德华键。除惰性气体外,许多分子间也可通过种键结合为固体。例如,甲烷分子内部没有很强的键组合,但分子间依靠范德华键结合成固体,这种结合键又称为分子键。还有一种特殊的分子间作用力称为氢键,可把氢原子与其他原子结合起来而构成某些氢的化合物。分子键和氢键都属于物理键或次价键。
  大多数元素的原子*外电子层没有填满电子,具有争夺电子成为类似惰性气体那种稳定结构的倾向。由于不同元素有不同的电子排布,所以可能导致不同的键合方式。例 如,氯化钠固体是离子键结合的,硅是共价键结合,而铜是金属键结合。这三种结合键都较强,同属于化学键或主价键。
  ……

先进材料表面处理和测试技术

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