玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究
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玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究作者：高连兴，李心平 著 开 本：16开 书号ISBN：9787303141197 定价：31.0 出版时间：2012-03-01 出版社：北京师范大学出版社 |
农业/林业 农学(农艺学)
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