“人才芯片工程”瞄准毕业生就业难问题

首页 > 教育新闻 > 教育杂谈/1970-01-01 / 加入收藏 / 阅读 [打印]

  ■本报记者 钟伟

  由人社部开源软件开发与应用职业能力技术支持中心、教育部LUPA(开源高校推进联盟)开源软件实习实训基地、科技部Linux培训与推广中心联合主办的“2013大学生就业促进高峰论坛暨LUPA‘人才芯片工程’启动仪式”,日前在北京大学举行。

  “人才芯片工程”旨在探索“政府主导、企业运营、院校实施”的新教育就业模式,打造职业教育与就业服务运营平台,引导毕业生到中小企业、非公经济和基层就业。该工程把分散独立的中小企业,通过云链接成为新技术产业群,整合中小企业的个性化岗位需求,经过统一的培训和管理,打造需求针对性强、高技术含量人才,变传统的人才招聘形式为针对中小企业需求的派遣制,有效解决毕业生就业难问题。北京大学副校长刘伟认为,近年来毕业生找工作越来越难,而劳动力却尴尬地处于普遍短缺状态,与市场上缺少帮扶机制不无干系,而“人才芯片工程”正是要填补这一空缺。

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